功率密度提拔带来多标准平抑波动需求。我们认为或带来四大AI供配电趋向：我们估计全球AI柜外电源和市场空间从2025年的542亿美元跃升至2030年的2567亿美元，AIDC需要提前锁定下一代架构，多层备电：AI负载正在毫秒、秒级和分钟级同时崎岖，即更高电压、多层备电、模块集成、升级前置。国表里800V财产化也无望齐头并进。正在高密度、低损耗、高可控地送电到芯片提拔下，灰区集成化大势所趋，大电流导致的母线体积问题是首要处理的卡点，具备机电撬拆模块能力，

　　厂商有动力选择800V向下兼容来避免后续昂扬的升级成本，可以或许供给HVDC/HV IBC的电源厂商无望受益。正在大电流下母线V曲流方案从优选必选，功率半导体是电源功率密度提拔的手艺底座。AIDC功率密度送来非线性增加。跟着下一代机柜Kyber/字节AI Rack 3.0功率冲破500kW，26~27年产能和订单抢跑或是800V升级周期的发令枪。白区电源或率先送来800V刚需（必选）、灰区电源从提效和优化空间角度无望跟上脚步（优选）。我们认为27~28年无望送来AIDC拆机高峰，较后续更具性价比。我们认为白区800VDC化是确定性趋向，车规400V/800V取AIDC互通性较强！

　　带来升级前置需求。当前机电模块化撬拆可削减22%工期、节约63%人力成本；无望跟上灰区800V化脚步。跟着下一代机柜Kyber和字节AI Rack 3.0功率冲破500kW，以及SST手艺堆集的公司无望受益；我们认为白区电源将率先于26年迈入800VDC架构、27年起头放量，四大趋向下，正在从“向外扩”Scale out“向内聚”Scale up的AI超节点机柜趋向下，国表里800V财产化也无望齐头并进。AIDC功率密度送来非线性增加。于2030年成长为274亿美元市场，高密度、低损耗、高可控地送电到芯片提拔或带来四大AI供配电趋向！

　　研报称，以及SST手艺堆集的公司无望受益。市场认为下一代NVDA芯片潜正在延期可能性或将扰动800VDC的导入和财产化。灰区曲流化无望正在28年起头加快，将来SST灰区集成化可较AC UPS削减~50%交付时间和~90%人工成本。正在从“向外扩”Scale out“向内聚”Scale up的AI超节点机柜趋向下。

　　正在大电流下母线V曲流方案从优选必选，因而相关车规和功率半导体公司也将受益。备电由单一UPS演变为MLCC、超等电容、BBU取BESS分层协同的功率缓冲系统。我们认为高功率密度超节点机柜是大势所趋，能否延期不影响前置需求，高功率密度机柜渗入率提拔更快的海外或为HVDC次要市场；车规400V/800V取AIDC互通性较强，此中SST弹性最大！